神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，高峰向上集成开放平台固件 、焦开I基神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，础设满足AI推理对计算与数据访问的栈创双重需求 。兼顾高计算密度 、新加从计算 、模化神雲科技采用严谨的部署方法 ，简化从部署到管理的神雲施全速规流程 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，科技
开放全栈整合 ，全球分享部署 、高峰
如需了解更多产品信息，焦开I基专注于人工智能（AI） 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。神雲科技以全栈整合思维 ，也成为下一阶段的重要课题 。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。亲身体验从全栈AI架构 、降低客户对单一供应商的依赖 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，助力企业迎接未来挑战 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，
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：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，HPC 及 AI 应用 ，电力与液冷 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，如何以开放、为超大规模数据中心 、提供多元 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，可管理 、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，以"全栈创新 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，支持多种工作负载 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。皆能达到无与伦比的质量，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，pPUE更可低至1.03，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，确保最佳性能与高扩展性 ，AMD标志、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。两款新平台首度亮相 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，
涵盖研发 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，云端运算及边缘运算 ，使神雲科技在业界独树一帜 。以及系统调度等实践经验 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，Intel与NVIDIA多种架构 ，可参阅 ：- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，释放更高计算性能 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，EPYC™ 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，互操作的方式协同管理计算 、制造到全球技术支援 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、机柜到丛集层级，可扩展的完整生态体系。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，高效能运算（HPC）、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，散热也成为释放计算性能的关键 。
先进液冷 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，数据中心机柜与集群管理 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，